1.负责后段制程开发及trouble shooting/Chịu trách nhiệm phát triển quy trình giai đoạn sau và xử lý sự cố
2.新产品、新制程 DFM reviw及评估工作 follow up/theo dõi và đánh giá sản phẩm mới, quy trình mới DFM reviw 
3.tooling/fixture design review/sửa chữa công cụ dụng cụ
4.良率提升/cải tiến năng suất

1. 本科及以上学历，理工科专业/Bằng cử nhân trở lên, chuyên ngành khoa học và kỹ thuật
2. 三年以上半导体行业制程经验，熟悉后段制程如mold/laser/saw/sputter/CP filling等尤佳/Hơn ba năm kinh nghiệm trong quy trình công nghiệp bán dẫn, quen thuộc với các quy trình sau giai đoạn như khuôn / laser / cưa / phún / CP điền, v.v.
3. 良好的分析、解决问题能力/Kỹ năng phân tích và giải quyết vấn đề tốt
4. 熟练的英语读写能力，口语佳者优先/Sử dụng thành thạo đọc và viết tiếng Anh, nói tiếng Anh tốt